Liputan6.com, Jakarta - Apple sepertinya bakal mengikuti tren membuat HP super tipis! Bocoran terbaru menyebut iPhone 17 Air bakal punya bodi yang sangat ramping, bahkan lebih tipis dari HP lain yang sudah ada.
Berdasarkan bocoran dummy unit, sebagaimana informasi dari laman Phone Arena, Rabu (5/3/2025), iPhone 17 Air diprediksi punya ketebalan hanya sekitar 5,44mm. Sebagai perbandingan, Tecno Spark Slim yang sebelumnya disebut sebagai HP tertipis ada di angka 5,75mm.
Tidak ada komentar