Đội đặc nhiệm Huawei: Bí mật giúp gã khổng lồ Trung Quốc hồi sinh ngoạn mục, nuôi sống hơn 200.000 nhân viên khiến bất kỳ ai cũng phải e dè

Trong cuộc đua xây dựng chất bán dẫn ngày một mạnh mẽ hơn, đóng gói chip đang trở nên quan trọng gần như chính ngành sản xuất chip. Công nghệ đóng gói chip tiên tiến CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) của TSMC hiện là tiêu chuẩn vàng trong ngành, được Nvidia, Amazon và tất cả các nhà thiết kế chip hàng đầu khác sử dụng cho các sản phẩm AI của họ.

Nhưng khi lệnh kiểm soát xuất khẩu của Mỹ cắt đứt quyền tiếp cận TSMC và các nhà cung cấp nước ngoài khác của Huawei, công ty đã chuyển sự chú ý sang các giải pháp trong nước.